Presso i laboratori del CNR IMM, le notevoli difficoltà tecniche riscontrate nella realizzazione di un supporto resistente alle alte temperature, hanno indirizzato la progettazione di un nuovo supporto per il sensore a base di ossidi di perovskite. Il nuovo dispositivo sarà costituito da una base in allumina sulle cui facce saranno incollati due sottili frame metallici (figg. 1-2). Da un lato, il frame metallico ospiterà il chip del sensore con quattro collegamenti, due per l’interdigitato e due per il riscaldatore (fig. 3). Nella faccia opposta, verrà collocata la PT100 per il monitoraggio della temperatura. La struttura così composta sarà, quindi, inglobata in una resina ceramica resistente ad alte temperature. Le connessioni saranno garantite mediante elettro-saldatura.
Figura 1: frame metallico 
Figura 2: supporto bianco in allumina con foro su cui è incollato il frame metallico 
Figura 3: parte anteriore del frame con alloggiamento per il chip
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