Presso i laboratori del CNR IMM si stanno sviluppando i dispositivi ultra-miniaturizzati ad Elettrodi Interdigitati con micro-riscaldatore integrato per sensori di gas.
•Il dispositivo è realizzato con le tecniche di microfabbricazione a base di silicio.
•La tecnologia utilizzata offre la possibilità di miniaturizzare ed integrare l’elemento riscaldante con la struttura interdigitata su cui viene depositato il materiale sensibile (a base di ossidi di perovskite).
•L’elemento sensibile può essere riscaldato in modo indipendente ed è isolato termicamente dalle altre parti del dispositivo.
•Il packaging del dispositivo è realizzato in ceramica resistente alle alte temperature.
•Il consumo di energia, del dispositivo micro-fabbricato, in funzione della temperatura operativa è inferiore a 5W a 400 °C.
Il chip in Silicio ha dimensione di 4×4 mm. E’ sospeso ed incollato su supporto in ceramica solo sui quattro vertici per garantire la minima dissipazione termica del chip.
Tutto il dispositivo è in grado di resistere a temperature superiori a 400 °C.
Le strutture realizzate hanno le seguenti caratteristiche:
gap tra i fingers degli interdigitati: 10 e 20 µm;
aree delle strutture interdigitate: 500 x 500, 500 x 1000, 1000 x 1000, 1000 x 2000, 2000 x 2000 µm.
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